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轻触开关的常见问题分析

文章出处:东莞市宏聚电子五金制品有限公司 人气:-发表时间:2019-11-28 09:21:00


问题一、建议客户在使用时注意轻触开关温度在一定时间的调控;


问题二、轻触开关的焊锡问题,出现冷焊,针孔,短路,锡少,锡多,锡洞;


问题三、电性能,助焊剂会出现跑到轻触开关里去的现象。如毛细现象,就是水会随着纸、

             沙子、毛巾、土、毛笔里的小缝隙会往上升,这样就叫毛细现象;


问题四、焊点凝固时,受到不当震动{如输送皮带震动}。焊接物{线脚、焊垫}氧化;PCB含水汽 零件。线脚受污染{如矽油}。


轻触开关的倒通孔之空气受零件阻塞,不易逸出。 板面吃锡高度过高,锡波表面氧化物过多,零件间距过近。


锡湿过高,过炉时角度大,助焊剂比重过高或过低,后挡板太低,焊垫{过大} 与线径搭配不恰当,焊垫太相邻,产生拉锡。


预热温度不足,Flux未完全达到活化及清洁的作用。Flux比重过低。


零件或PCB之焊垫焊锡性不良。线脚与孔径搭配比率过大。导通孔内壁受污染或线脚镀锡不完整。



以上就是“东莞宏聚电子”对"轻触开关"的常见问题分析分析,希望能帮到你。


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