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焊接轻触开关的方法流程

文章出处:宏聚电子 人气:-发表时间:2017-06-12 10:32:00
轻触开关封装包括SMT贴片封装和DIP插件封装两种。主要类别包括有环保耐高温、贴片式、插件式、汽车轻触开关、防水轻触开关系列。轻触开关指的是使用小力气、轻轻触动按钮开关就可以实现开关接通的元件。手松开,开关就会立刻断开,内部主要通过金属弹片受力弹动来实现断通。在安防产品、影音产品、验钞笔、遥控器、数码产品、家用电器、电脑产品、激光笔按键等等方面都有应用。

下面焊接轻触开关的几个方法,详细内容如下:

1、手工一个个焊,优点是可以精确的把握每一个元器件的焊接,缺点是过于费时费力;

2、插脚的波峰焊,优点价格低,省时省力。缺点:随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密集,在焊点之间产生桥连和短路的可能性也因此有所增加;

3、贴片的回流焊,这种工艺的优势是温度容易掌控,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。缺点是焊接加热过程中也会产生焊料塌边,这个情况出现在预热和主加热两种场合,当预热温度在几十至一百范围内,作为焊料中成分之一的溶剂即会缩短粘度而流出,如果其流出的趋是下分强烈的,会同时将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒,在溶融时如不能返转到焊区内,也会形成滞留焊料球。

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