如果轻触开关的定位脚与印刷电路板定位孔之间有干涉，将影响SMT的装配过程。如果公差配合出现问题，就会有一定的机械应力风险。

　　通过对轻触开关定位脚与印刷电路板定位孔公差的累积分析，计算出定位脚与定位孔之间的最小间距为-0.063 mm，即存在较小的干扰，因此存在轻触开关定位脚不存在的风险。在SMT组装过程中，正确安装在PCB的定位孔中。回流焊前目视检查发现严重不良情况。在随后的过程中，微小缺陷会被忽略，并会引起一些机械应力。根据平方和分析，缺陷率为7153ppm。

　　建议将印刷电路板定位孔的尺寸和公差从0.7毫米+/-0.05毫米更改为0.8毫米+/-0.05毫米。对优化方案再次进行公差累积分析。结果表明，定位柱与定位孔的最小间距为+0.037 mm，消除了干扰的风险。

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